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教育裝備網(wǎng)VIP會(huì)員
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浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司 |
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| 產(chǎn)品詳細(xì) |
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折 扣 率: 0
所在地區(qū):廣東,深圳
最后更新:2026-04-20
關(guān) 注 度:64
產(chǎn)品展商:浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司 |
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
KOWIN eMCP 嵌入式存儲(chǔ)芯片,是 eMMC 與 LPDDR 二合一的高品質(zhì)存儲(chǔ)產(chǎn)品,專(zhuān)為教育類(lèi)智能終端打造。它采用高性能 eMMC 與低功耗 DRAM,能顯著提升教育設(shè)備的系統(tǒng)響應(yīng)速度與運(yùn)行流暢度,讓課件加載、多媒體課程播放、學(xué)習(xí)軟件運(yùn)行更順滑,同時(shí)降低功耗,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間,滿(mǎn)足課堂教學(xué)、移動(dòng)研學(xué)等多場(chǎng)景的長(zhǎng)時(shí)間使用需求。芯片采用 11.5mm×13mm 封裝尺寸,與標(biāo)準(zhǔn) eMMC 封裝尺寸一致,在不占用額外 PCB 空間的前提下實(shí)現(xiàn)高集成度,完美契合教育平板、詞典筆、智能學(xué)習(xí)終端等設(shè)備的輕薄化、小型化設(shè)計(jì)需求,解決教育設(shè)備空間受限的痛點(diǎn),助力終端產(chǎn)品打造更便攜的形態(tài)。同時(shí),二合一集成方案可減少 BOM 表采購(gòu)元件數(shù)量,簡(jiǎn)化采購(gòu)與生產(chǎn)流程,降低教育設(shè)備的整體成本,為智慧教育終端提供高性能、高集成、低功耗的一站式存儲(chǔ)解決方案。
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